对于工业防潮箱来说如果出现故障要尽快维修，否则会影响到工厂工作的正常进行，通常情况下不会是柜体故障，因为柜体有严重问题就直接报废了。
控制单元的故障。控制单元一般包括湿度的检测及控制，一些无控制的防潮柜除外。控制单元故障时，会导致除湿不动作。或是湿度检测不正确，而导致湿度控制异常。
控制单元的故障，主要是传感部分的故障及控制动作的部分。判断的话，主要是以辅助湿度检测仪器进行。标准检测仪器对照设备显示，基本可判定是否为传感器故障，而传感器故障的维修方式则为更换传感器，更甚至是控制器。而控制动作部分，则只能是直接更换控制器，维修控制器反而不划算。
对于维修方面，不同的故障方式亦会有不同的维修方法。上面亦有提及，柜体的损坏如不是小部件的损坏，基本是需要报废。而线路部分的故障时，通过检测之后，更换相对线材即可。相对麻烦的就是控制单元以及除湿单元的故障。也是对所存储物件安全最为重要的方面。
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湿度范围控制（20%-60%RH）
容积：435L
外形尺寸：W900xD600XH1010mm
内尺寸：W898XD572XH848mm
搁板数量：3
塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题，它不能看作是“容易照办的”装配程序。事实上，相对于十几年的ESD有关的问题，普遍都对潮湿问题缺乏控制。但是，在零件处理、跟踪和控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。
涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单单潮湿敏感性元件(MSD,moisture-sensitivedevice)的失效率已经是处在一个不个忍受的水平，再加上封装技术的不断变化。更短的开发周期、不断缩小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD数量的迅速增长和潮湿/回流敏感性水平更高。最后，诸如BGA、CSP这类面积排列封装的使用量增长也已经有重大影响。这是因为这些元件倾向于封装在盘带(tape-and-reel)系统中，每个盘带具有大数量的元件。当与IC托盘中的引脚元件比较时，关键的问题是对潮湿暴露的时间更长了。
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容积：870L
外形尺寸：W900xD600XH1890mm
内尺寸：W898XD572XH1698mm
搁板数量：5
程中由于静电放电(ESD)，造成爆炸伤亡的事故时有发生。在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0.1μm，其相应耐击穿电压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。为了控制和消除ESD，美国、西欧和日本等发达国家均制定了国家、军用和企业标准或规定。从静电敏感元器件的设计、制造、购买、入库、检验、仓储、装配、调试、半成品与成品的包装、运输等均有相应规定，对静电防护器材的制造使用和管理也有较严格的规章制度要求。我国也参照国际标准制定了军用和企业标准。例如有航天部、机电部、石油部等标准。
2．静电敏感器件(SSD)
对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大规模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。表1为静电敏感器件的分级表。可根据SSD分级表，针对不同的SSD器件，采取不同的静电防护措施。
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